キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小越勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-292768
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101189
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】キャリア付銅箔の表面に、銅箔の面積よりも小さい面積の樹脂層をスクリーン印刷法にて形成すると共に、該銅箔のハンドリング性を向上させ、切断の際に銅箔表面に前記樹脂粉等の汚染物が付着しないようにし、さらに異物による傷、打痕防止、さらには切断、梱包、運搬中の傷、しわ、折れ等を効果的に防止できるキャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板を得る。【解決手段】キャリア付銅箔において、銅箔の周縁を残して銅箔の面積よりも小さい面積の樹脂層を備えていることを特徴とするキャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板。

請求項（抜粋）：