特許
J-GLOBAL ID：200903049049049280
樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-136998
公開番号（公開出願番号）：特開2000-043188
出願日： 1999年05月18日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：
【要約】【課題】 銅張り積層板製造時に支持体金属層と極薄銅箔との間で、膨れや剥離を起こすことなく、かつ積層後は容易に支持体金属層を剥離することができる樹脂付複合箔およびその製造方法、レーザー、プラズマによる加工性に優れた該樹脂付複合箔を用いた多層銅張り積層板の製造方法および微細な回路やバイアホールを有する多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 支持体金属層上に有機系剥離層を介して設けられた極薄銅箔層上に有機絶縁層を設けたことを特徴とする樹脂付複合箔、および支持体金属層上に有機系剥離層を形成し、この有機系剥離層上に極薄銅箔層を形成し、さらにこの極薄銅箔層上に有機絶縁層を形成する工程を含むことを特徴とする樹脂付複合箔の製造方法。
請求項（抜粋）：
支持体金属層と、該支持体金属層表面上に設けられた有機系剥離層と、該有機系剥離層上に設けられた極薄銅箔と、該極薄銅箔上に設けられた有機絶縁層とからなることを特徴とする樹脂付複合箔。
IPC (3件)：
B32B 15/08
, H05K 3/00
, H05K 3/46
B32B 15/08 J
, H05K 3/00 R
, H05K 3/00 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
