特許
J-GLOBAL ID：200903096165288753
撮像装置、電子機器および電子機器取付方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039063
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244785
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 撮像装置について光軸方向の短縮化を図り、半導体パッケージと部品とを接着する際に接着強度を上げることを課題とする。【解決手段】 撮像装置1において、撮影レンズ2を保持するレンズ鏡胴3と、該レンズ鏡胴3に対して取り付けられてる撮像素子4と、撮影レンズ2の光軸L-Lに対してほぼ直交する位置関係をもってレンズ鏡胴3に付設される撮像素子4の取付用基板5とを設ける。そして、撮像素子4の側方に真っ直ぐ突出された端子4a,4a,・・・が取付用基板5に対してほぼ平行な状態となるように当該取付用基板5に実装する。また、半導体パッケージの接着面および/または保持部材の接着面の表面粗さを増した後に接着するので、剛性のあまりない半導体パッケージの接着強度を増加させ、設計の自由度を増加させることができる。
請求項（抜粋）：
撮影レンズを保持するレンズ鏡胴と、該レンズ鏡胴に対して取り付けられる撮像素子と、撮影レンズの光軸に対してほぼ直交する位置関係をもってレンズ鏡胴に付設される撮像素子の取付用基板とを備えた撮像装置において、上記撮像素子の端子が屈曲されることなく当該素子の側方に突出されて上記取付用基板に対してほぼ平行な状態で実装されていることを特徴とする撮像装置。
IPC (2件)：
H04N 5/225
, H01L 31/0232
H04N 5/225 D
, H01L 31/02 D
5C022AA01
, 5C022AA11
, 5C022AA12
, 5C022AA13
, 5C022AB39
, 5C022AC42
, 5C022AC54
, 5C022AC55
, 5C022AC70
, 5C022AC77
, 5C022AC78
, 5F088BA16
, 5F088BB03
, 5F088JA13
, 5F088JA20
