特許

J-GLOBAL ID：200903096178492902

検査用基板

発明者： 實盛 健郎 ,  古本 建二 ,  田中 彰一 ,  中山 知之 ,  真井 幹也 ,  村山 次雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-137022
公開番号（公開出願番号）：特開2000-199767
出願日： 1999年05月18日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】 配線基板の配線層と検査用基板のプローブ端子との間の抵抗値の低減及び抵抗値のばらつきを低減すると共に、配線層とプローブ端子との導通の安定化及び半導体ウェハの検査用電極とプローブ端子との良好な接触を確保する。【解決手段】 配線層10aを有する配線基板10の表面における半導体ウェハ1の検査用電極2と対向する部位には弾性部材11が固定されていると共に、配線基板10の配線層10aには弾性部材11を跨ぐように導電性ワイヤ12が架設されている。配線基板10と間隔をおいて弾性シート13が設けられ、弾性シート13の半導体ウェハ1側における検査用電極2と対向する部位にはプローブ端子14が形成されている。プローブ端子14と配線層10aとは導電性ワイヤによって電気的に接続され、導電性ワイヤ12は弾性部材11によってプローブ端子と接するように付勢されている。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路素子の検査用電極に電圧を印加して、前記半導体集積回路素子の電気的特性を検査するための検査用基板であって、前記半導体集積回路素子と対向する対向面に配線層を有する配線基板と、前記配線基板の対向面と間隔をおくように設けられた弾性シートと、前記弾性シートの前記半導体集積回路素子と対向する面における前記検査用電極と対応する部位に設けられたプローブ端子と、両端部が前記配線基板の配線層に接合されていると共に中央部が前記配線基板の対向面と間隔をおくように設けられた導電性ワイヤと、前記配線基板と前記導電性ワイヤとの間に設けられ、前記導電性ワイヤを該導電性ワイヤの中央部が前記プローブ端子に接するように付勢する弾性部材とを備えていることを特徴とする検査用基板。

IPC (3件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プローブ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-282477   出願人：ザウィタカーコーポレーション