特許
J-GLOBAL ID：200903096201827194

液状封止樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
北村 昌弘

北村 昌弘 について

, 
和田 雅浩

和田 雅浩 について

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黒川 元喜

黒川 元喜 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-185582
公開番号（公開出願番号）：特開2004-027025
出願日： 2002年06月26日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】熱硬化性液状封止樹脂組成物を用いたフリップチップパッケージでの信頼性試験においてクラックを生じないアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を提供する。【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、およびシランカップリング剤を含む樹脂組成物において、シランカップリング剤の主成分が分子構造中に少なくともグリシジル、3級アミン、2級アミン、チオール、アクリレート、及びメタクリレートの中から選ばれる少なくとも1種類の官能基を含み、かつジアルコキシ基を有するシランカップリング剤(A)であるアンダーフィル用の液状封止樹脂組成物であり、このアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を用いて作成した半導体装置である。
請求項（抜粋）：
常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、およびシランカップリング剤を含む液状封止樹脂組成物において、該シランカップリング剤が、分子構造中に少なくともグリシジル、3級アミン、2級アミン、チオール、アクリレート、及びメタクリレートの中から選ばれる少なくとも1種類の官能基を有し、かつジアルコキシ基を有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (3件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/20 ,  H01L23/30 R
Fターム (23件)：
4J002CC042 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002EL137 ,  4J002EN007 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD147 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109EB06
引用特許：
審査官引用 (5件)
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