特許
J-GLOBAL ID：200903007922300097

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
小林 弘典

小林 弘典 について

, 
斉藤 潔

斉藤 潔 について

, 
黒柳 秋久

黒柳 秋久 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-286804
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130468
出願日： 1996年10月29日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：
【要約】【課題】半田耐熱性および成形性の双方に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)下記の(d1)および(d2)からなる混合シラン系カップリング剤。(d1)エポキシシラン系カップリング剤。(d2)メルカプトシラン系カップリング剤およびアミノシラン系カップリング剤の少なくとも一方。
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)下記の(d1)および(d2)からなる混合シラン系カップリング剤。(d1)エポキシシラン系カップリング剤。(d2)メルカプトシラン系カップリング剤およびアミノシラン系カップリング剤の少なくとも一方。
IPC (8件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/54 ,  C08L 61/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08L 63/00 B ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/54 ,  C08L 61/06 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (11件)
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