特許
J-GLOBAL ID：200903096216045087

接合装置

発明者：
日色 重之

日色 重之 について


出願人/特許権者：
ミヤチテクノス株式会社

ミヤチテクノス株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-251273
公開番号（公開出願番号）：特開2001-275224
出願日： 2000年08月22日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：
【要約】【課題】 1回の通電シーケンスの中で被覆線の絶縁物除去に費やす電流と被覆線導体部の接合に費やす電流とを各々最適に制御して、接合品質を向上させること。【解決手段】 接合ヘッド18において、第1通電時間の開始直後は、被覆線W1の絶縁物が導電路を遮断しているため、絶縁物溶解除去用の二次電流I2は上部電極20から中間電極26を経由して流れる。この二次電流I2ないしバイパス電流ICで上部電極20および中間電極26より発生される熱により、被覆線W1の絶縁物が加熱され、溶解する。被覆線W1の絶縁物が溶解して除かれると、中から導体が露出し、上部電極20と下部電極22との間でワーク(W1,W2)に導電路が形成され、下部電極22に分岐電流IBが流れる。制御部は、電流検出回路34からの電流検出信号<IB>を監視し続け、<IB>がスキップレベルSKに達した(または越えた)直後に第1通電時間の通電を終了させ、これと同時に、あるいは予め設定された通電オフ時間を挟んで被覆線W1の導体を端子部材W2に接合するための第2通電時間の通電を開始させる。
請求項（抜粋）：
導体を絶縁物で被覆してなる被覆線を接合するための接合装置において、前記被覆線同士あるいは前記被覆線と端子部材とを互いに重ね合わせ、両側から挟んで加圧する第1および第2の電極と、前記第1および第2の電極にそれぞれ電気的に接続される第1および第2の出力端子を有し、前記第1および第2の出力端子間の導電路に主電流を供給する電源回路と、前記第1の電極の先端部に密着した部分を有し、前記電源回路の第2の出力端子に電気的に接続される第3の電極と、前記第2の電極を流れる電流を監視し、前記電流の電流値が予め設定したレベルに達したタイミングを検出する電流監視手段と、通電開始から前記タイミングが検出されるまでの第1の通電時間中は前記主電流が前記絶縁物の溶解除去用の第1の電流設定値にほぼ一致するように前記電源回路を制御し、前記タイミングが検出された直後から通電終了までの第2の通電時間中は前記主電流が前記導体と前記端子部材との接合用の第2の電流設定値にほぼ一致するように前記電源回路を制御する通電制御手段とを具備することを特徴とする接合装置。
IPC (7件)：
H02G 1/14 ,  B23K 11/00 561 ,  B23K 11/16 101 ,  B23K 11/24 315 ,  B23K 11/24 335 ,  B23K 11/25 510 ,  H02M 7/48
FI (7件)：
H02G 1/14 H ,  B23K 11/00 561 ,  B23K 11/16 101 ,  B23K 11/24 315 ,  B23K 11/24 335 ,  B23K 11/25 510 ,  H02M 7/48 E
Fターム (12件)：
5G355AA03 ,  5G355BA01 ,  5G355CA15 ,  5H007AA12 ,  5H007BB04 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007CC32 ,  5H007DA05 ,  5H007DB01 ,  5H007DB12 ,  5H007DC02
引用特許：
審査官引用 (15件)
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