特許
J-GLOBAL ID：200903096234630973
フレキシブルプリント回路基板の半田付方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-291530
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148821
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、未半田の発生を簡単に防止できるようにすることを目的とする。【構成】 軟化点が230 ゚C以下のFPC2に形成されたランド3に対して端子4を全体半田付法により半田付する際に、紙フェノール基板等から成る断熱性ホルダ1にランド3及び端子4が覗くランド3よりも大きい開口7を形成し、この開口7の部分にランド3及び端子4が位置するように断熱性ホルダ1をFPC2の半田付着面側に当接し、この当接状態を保持して全体半田付法を行うものである。【効果】 従来のように開口7の垂直断面形状を台形状に加工しなくても、溶融半田は開口7内を通ってランド3まで容易に達して未半田の発生を防止できる。
請求項（抜粋）：
軟化点が230 ゚C以下のフレキシブルプリント回路基板に形成されたランドに対して端子を全体半田付法により半田付する際に、断熱性ホルダに前記ランド及び端子が覗く開口を形成し、この開口部分に前記ランド及び端子が位置するように前記断熱性ホルダを前記基板の半田付着面側に当接し、この当接状態を保持して全体半田付法を行うフレキシブルプリント回路基板の半田付方法において、前記断熱性ホルダの前記開口を前記ランドよりも大きくしたことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板の半田付方法。
IPC (6件)：
H05K 3/34 509
, H05K 3/34 506
, H01R 9/09
, H01R 43/02
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03 670
