配線基板とその製造方法、その配線基板を具える電気機器

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-244558
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124612
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】配線基板、特に多層プリント配線基板の生産工程で、予めリフロー炉の熱により発生する反りを防止するための処理が施された配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】配線基板1の導電層L1〜L6の残銅率配分を調整し、銅の膨張の度合いを配線基板の表裏方向において曲げモーメントの発生を抑えるようにすることで、配線基板の反りを低減させる。

請求項（抜粋）：

非直線状あるいは多角形状に配設されて敷設面積が増大している導電部材を少なくとも一部分に有する導電層と、この導電層と交互に積層されている絶縁層とを具備した配線基板であって、前記導電層はこの配線基板の板厚方向の中心を基準とする板厚方向の導電部材の量のばらつきが所定範囲内であることを特徴とする配線基板。

FI (2件)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 B

Fターム (14件)：

5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA25 , 5E346BB01 , 5E346BB04 , 5E346BB11 , 5E346BB15 , 5E346CC32 , 5E346EE01 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH18 , 5E346HH22

引用特許：

審査官引用 (8件)

多層セラミック基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-035437 出願人：三菱電機株式会社
電子部品実装用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-090226 出願人：株式会社トーキン
印刷配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-006861 出願人：日本電気株式会社

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