特許
J-GLOBAL ID：200903096244326040
光素子実装体
出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社
日本電信電話株式会社 について
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-256288
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097797
出願日： 1997年09月22日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 封止容積の小型化、配線短縮による高速動作化。【解決手段】 主面に少なくとも1つ以上の光素子を有する半導体チップが固定されるともに主面に突出した電極が設けられかつ前記半導体チップの所定の光素子との間で光の授受を行う光ファイバが取り付けられてなる光素子搭載基板と、主面に前記電極に対応するランドが設けられかつ前記ランドに前記電極を介して前記光素子搭載基板が固定される実装基板と、少なくとも前記半導体チップの表面を封止する封止手段とを有し、前記半導体チップは前記実装基板に非接触になっている。前記封止手段は前記光素子搭載基板と前記光ファイバの一部を覆いかつ前記実装基板に気密的に固定される蓋によって構成されている。前記蓋の少なくとも表面は導体となりかつ前記実装基板に前記蓋を固定することによって前記実装基板に設けられたグランドに前記導体が電気的に接続される構成である。
請求項（抜粋）：
主面に少なくとも1つ以上の光素子を有する半導体チップが固定されるともに主面に突出した電極が設けられかつ前記半導体チップの所定の光素子との間で光の授受を行う光ファイバが取り付けられてなる光素子搭載基板と、主面に前記電極に対応するランドが設けられかつ前記ランドに前記電極を介して前記光素子搭載基板が固定される実装基板と、少なくとも前記半導体チップの表面を封止する封止手段とを有し、前記半導体チップは前記実装基板に非接触になっていることを特徴とする光素子実装体。
IPC (3件)：
FI (3件)：
引用特許：
出願人引用 (4件)
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垂直共振器型面発光レーザを有する光モジュール
公報種別：公開公報 出願番号：特願平7-246333 出願人：松下電器産業株式会社 -
光半導体モジュール
公報種別：公開公報 出願番号：特願平5-229781 出願人：株式会社東芝 -
光モジュール
公報種別：公開公報 出願番号：特願平7-174595 出願人：日本電気株式会社
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