リフローめっき部材とその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長門侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-007450
公開番号（公開出願番号）：特開平9-228094
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：

【要約】【課題】はんだ付け性、耐熱性、耐摩耗性が優れ、また偏肉度も小さいリフローめっき部材とその製造方法を提供する。【解決手段】このリフローめっき部材は、少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基材1の前記表面がSnまたはSn合金から成るリフローめっき層2で被覆され、かつ、リフローめっき層の内層部2aにおける結晶粒の粒径は表層部2bにおける結晶粒の粒径よりも小さくなっていて、電気めっき法で基材表面に形成しためっき層に対してリフロー処理を行うときに、前記めっき層が溶融しないときの最も遅い走行速度に対し80〜96%に相当する走行速度で基材を走行させて製造される。とくに、0.5秒以内で溶融しためっき層を再凝固することが偏肉度を小さくするために有効である。

請求項（抜粋）：

少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基材の前記表面がSnまたはSn合金から成るリフローめっき層で被覆され、かつ、前記リフローめっき層の内層部における結晶粒の粒径は表層部における結晶粒の粒径よりも小さいことを特徴とするリフローめっき部材。

IPC (3件)：

C25D 5/50 , C25D 3/30 , C25D 3/60

FI (3件)：

C25D 5/50 , C25D 3/30 , C25D 3/60

引用特許：

出願人引用 (10件)

特開昭59-226194
電気接続具製造用メッキ銅板またはメッキ銅合金板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-259161 出願人：三菱伸銅株式会社
スズめつき端子の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平2-148682 出願人：矢崎総業株式会社

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審査官引用 (34件)

特開平3-191089
特開平3-191089
特開平3-191089

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