特許
J-GLOBAL ID：200903096269925070
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-312956
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169871
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板に高い信頼性をもって実装する。【構成】 半導体素子2と、半導体素子2を保持するとともに半導体素子2の電極2aに接続された複数の電極4に対して電気的接続が成された外部電極端子5を有する絶縁性基体から成る半導体キャリア3とを備えた半導体装置1において、適当な外部電極端子5の各々を1つの電極端子を構成した状態で複数の電極片5aに分割した。又は、適当な外部電極端子の周りに補強用パッドを設ける。又は、半導体キャリアの外周部に、半導体素子と電気的接続がなされていない補強用パッドを設ける。又は、半導体キャリアを、半導体素子と接続された複数の電極を有する部分と複数の外部電極端子を有する部分を異なる材質で構成する。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、半導体素子を保持するとともに半導体素子の電極に接続された複数の電極に対して電気的接続が成された外部電極端子を有する絶縁性基体から成る半導体キャリアとを備えた半導体装置において、適当な外部電極端子の各々を1つの電極端子を構成した状態で複数に分割したことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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