特許

J-GLOBAL ID：200903096277438944

樹脂モールド装置

発明者： 澤崎 和美
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-259982
公開番号（公開出願番号）：特開平7-112453
出願日： 1993年10月18日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】【目的】 薄型のパッケージを有する製品の場合等であってもキャビティへの樹脂の充填性を良好にし、樹脂の未充填やボイドのない高品質の樹脂モールド製品を得る。【構成】 キャビティの底面に対して型開閉方向に移動する上型キャビティ可動ピン16aおよび下型キャビティ可動ピン16bを設け、キャビティ14に樹脂60を充填するまでの間は上型キャビティ可動ピン16aおよび下型キャビティ可動ピン16bを引き込み位置に保持し、キャビティ14内に樹脂が充填された後、上型キャビティ可動ピン16aおよび下型キャビティ可動ピン16bを前記キャビティ14の底面に一致する位置まで押し出すとともにプランジャー28で樹脂を圧送することによってダミーキャビティ30に樹脂を進入させ、キャビティ14およびダミーキャビティ30に樹脂が充填された後、所定の成形圧を加えて樹脂成形する。

請求項（抜粋）：

リードフレーム等の被成形品を上型キャビティブロックおよび下型キャビティブロックでクランプし、キャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上型キャビティブロックおよび下型キャビティブロックによって構成されるキャビティに連通させて該キャビティに接続する金型ゲートの設置位置と反対側にダミーキャビティを設け、前記上型キャビティ凹部および下型キャビティ凹部の底面に端面を臨ませて上型キャビティ可動ピンおよび下型キャビティ可動ピンを型開閉方向に摺動自在に設け、該上型キャビティ可動ピンおよび下型キャビティ可動ピンを、その端面位置がキャビティの底面に一致する位置と該底面に一致する位置よりも引き込んだ位置との間で押動する押動機構を設け、前記キャビティに樹脂を充填するまでの間は前記上型キャビティ可動ピンおよび下型キャビティ可動ピンを前記引き込み位置に保持し、キャビティ内に樹脂が充填された後、前記上型キャビティ可動ピンおよび下型キャビティ可動ピンを前記キャビティの底面に一致する位置まで押し出すとともにプランジャーでキャビティ内に樹脂を圧送することによって前記ダミーキャビティに樹脂を進入させ、前記キャビティおよび前記ダミーキャビティに樹脂が充填された後、所定の成形圧を加えて樹脂成形する制御部を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。

IPC (5件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/02 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-304284   出願人：株式会社山田製作所
• 特開昭54-154971
  
• 特開昭57-095636
  
• 特開平3-290217