チップインダクタ及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305040
公開番号（公開出願番号）：特開2001-126934
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】本発明は、実装不良を起こさないチップインダクタを提供することを目的とする。【解決手段】磁性体と内部導体からなるチップインダクタ本体11と、前記内部導体と電気的に接続されるように前記チップインダクタ本体11の端部に設けられ、且つめっきの下地を構成する複数の端面電極18と、前記複数の端面電極18の表面に設けられた複数の中間めっき層19と、前記複数の中間めっき層19の表面に設けられた複数の低融点金属めっき層20とを備え、前記複数の低融点金属めっき層20における実装面となる部分の前記チップインダクタ本体11からの突出寸法21が、全てほぼ等しくなるようにしたものである。

請求項（抜粋）：

磁性体と内部導体からなるチップインダクタ本体と、前記内部導体と電気的に接続されるように前記チップインダクタ本体の端部に設けられ、且つめっきの下地を構成する複数の端面電極と、前記複数の端面電極の表面に設けられた複数の中間めっき層と、前記複数の中間めっき層の表面に設けられた複数の低融点金属めっき層とを備え、前記複数の低融点金属めっき層における実装面となる部分の前記チップインダクタ本体からの突出寸法が、全てほぼ等しくなるようにしたチップインダクタ。

IPC (4件)：

H01F 27/29 , H01F 41/00 , H01F 41/10 , H05K 1/18

FI (4件)：

H01F 41/00 D , H01F 41/10 C , H05K 1/18 K , H01F 15/10 B

Fターム (17件)：

5E062FG04 , 5E062FG07 , 5E062FG12 , 5E070AA01 , 5E070AB01 , 5E070AB10 , 5E070BA12 , 5E070CB13 , 5E070CB17 , 5E070CB18 , 5E070EA01 , 5E070EB03 , 5E336BC36 , 5E336CC32 , 5E336CC36 , 5E336CC42 , 5E336CC51

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平4-093005
特開平3-049309
チップ型電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-275036 出願人：株式会社村田製作所

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審査官引用 (7件)

特開平4-093005
特開平3-049309
チップ型電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-275036 出願人：株式会社村田製作所

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