リードフレーム、およびそれを用いた樹脂封止形半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠部正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-269968
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016196
出願日： 2000年09月06日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】放熱性が高くかつモールド樹脂との熱膨張差による伸び縮みを抑制した樹脂封止形半導体装置を提供する。【解決手段】リードフレーム1の部品搭載部1cに主半導体素子2と制御回路部3が搭載され、モールド樹脂4で封止されている。部品搭載部1cに突出部21が形成され、この突出部21は露出しており、露出の先端部はモールド樹脂4の外形面と一致している。

請求項（抜粋）：

端子部と、該端子部の厚さと同等および厚い部分のいずれかの部品搭載部とからなるリードフレームにおいて、該部品搭載部には、主半導体素子、その制御回路部およびこれら両方のいずれかを搭載する領域の近傍に突出部が形成されたことを特徴とするリードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/29 , H01L 23/28 , H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 23/28 B , H01L 23/50 K , H01L 23/36 A

Fターム (14件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DB03 , 4M109FA03 , 4M109FA04 , 4M109GA05 , 5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BE01 , 5F067AA03 , 5F067BE02 , 5F067BE07 , 5F067CA04

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-233262
特開昭63-066953
特開平4-233257

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