特許

J-GLOBAL ID：200903096318255922

1つ以上の処理流体によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理するために用いられる道具において使われる隔壁構造およびノズル装置

発明者： コリンズ,ジミー ディー. ,  デクレイカー,デイビッド ,  ガスト,トレイシー エー. ,  ローズ,アラン ディー.
出願人/特許権者： エフエスアイ インターナショナル インコーポレーテッド
代理人 (6件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  曽根 太樹 ,  三橋 真二 ,  三橋 庸良
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-518159
公開番号（公開出願番号）：特表2009-543338
出願日： 2007年06月20日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：

本発明は、液体、気体、流動粉体、分散、これらの組合せ等を含む1つ以上の処理流体によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置を提供する。

請求項（抜粋）：

マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、 a)処理の期間中に半製品が配置される処理室と、 b)前記処理の期間中に前記半製品の上に配置され、そして少なくとも一部分を覆う下側表面を有する隔壁構造と、 c)前記下側表面上の液体を効果的に隔壁板の下側表面から吸引しながら抜き取ることができる態様により、前記隔壁構造に流れが連通している吸引通路とを備える装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  B05C 11/08

FI (2件)：

H01L21/304 651B ,  B05C11/08

Fターム (26件)：

4F042AA01 ,  4F042AA06 ,  4F042CC03 ,  4F042CC04 ,  4F042DA01 ,  5F157AB02 ,  5F157AB13 ,  5F157AB33 ,  5F157AB42 ,  5F157AB90 ,  5F157AC01 ,  5F157AC03 ,  5F157AC23 ,  5F157BB03 ,  5F157BB22 ,  5F157BB37 ,  5F157CE25 ,  5F157CF20 ,  5F157CF60 ,  5F157CF72 ,  5F157CF92 ,  5F157DB37 ,  5F157DB38 ,  5F157DC11 ,  5F157DC51 ,  5F157DC85

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 異物除去装置、基板処理装置および基板処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-100548   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 表面処理方法および表面処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-131545   出願人：株式会社東芝