特許
J-GLOBAL ID：200903096410543195
半導体装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-092609
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284544
出願日： 1997年04月10日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップの実装効率を向上する【解決手段】 パッケージ基板1の第1の面に第1半導体チップ2を設置し、パッケージ基板1の第2の面にアウターリードであるはんだバンプ3を形成し、パッケージ基板1の第2の面の中央部のはんだバンプ3が形成されていない領域に、第2半導体チップ4を設置する。第1半導体チップ2および第2半導体チップ4とパッケージ基板1とのボンディングはAuバンプ5を介したフリップチップボンディングの他にワイヤボンディング、インナーリードボンディングを用いることができる。
請求項（抜粋）：
第1の面に第1の半導体チップが設置され、前記第1の面の反対面である第2の面にアウターリードが配置されたパッケージ基板を有する半導体装置であって、前記パッケージ基板の前記第2の面に第2の半導体チップが配置されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 L
