特許

J-GLOBAL ID：200903096414370929

ワイヤボンディング装置

発明者： 今西 誠 ,  壁下 朗 ,  米澤 隆弘 ,  仕田 智
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-331605
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193104
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】 可動部の自重自体で支点まわりのモーメントを釣り合わせ、軽量化,高速化によりボンディングタクトを短縮し、生産性を向上する。【構成】 支点8を中心に上下方向に回動自在なホルダ11と、このホルダに取り付けられた超音波ホーン10と、この超音波ホーン10に取り付けられたキャピラリー4と、前記ホルダと一体化され、前記キャピラリー4の上方に位置するクランパー9と、前記ホルダを支点8を中心に回動自在な状態で保持するブラケット12と、このブラケット12に取り付けられ前記ホルダを駆動させるリニアモータ13とを備え、各要素を前記支点8を中心としたモーメントが、自重だけで釣り合うように配置する。

請求項（抜粋）：

支点を中心に上下方向に回動自在なホルダと、このホルダに取り付けられた超音波ホーンと、この超音波ホーンに取り付けられたキャピラリーと、前記ホルダと一体化され前記キャピラリーの上方に位置するクランパーと、前記ホルダを前記支点を中心に回動自在な状態で保持するブラケットと、このブラケットに取り付けられ、前記ホルダを駆動するリニアモータとを備え、前記各要素を前記支点を中心としたモーメントが、自重だけで釣り合うように配置したことを特徴とするワイヤボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/607 ,  H01L 21/60 301

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-198639
  
• ボンデイング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-232829   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭61-198639
  
• 特開昭61-198639