特許
J-GLOBAL ID：200903096417656076
透光性電磁波シールド部材の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-206649
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286595
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：
【要約】【課題】 電子機器の表示部から照射される電磁波を、透光性を保持しつつ、効果的に遮蔽する透光性電磁波シールド部材の製造法を提供する。【解決手段】 インキ離型性ブランケットを用いた凹版オフセット印刷法により、カーボン以外の導電性微粉末(A)、カーボンブラック(B)、バインダー樹脂および溶剤を主成分としかつ前記(A)と(B)とを重量比でA/B=300/1〜20/1の割合で含有する導電性樹脂組成物を使用して、透明基板の表面に、印刷パターンがストライブ状または格子状からなり、当該パターンの線幅5〜40μmで、かつ次式1≦Sk/Ss≦9(Ss:印刷された電磁波シールドパターン部の全表面積、Sk:透明基板の表面における電磁波シールドパターン部が形成されていない領域の全面積)を満たす電磁波シールドパターンを形成させる。
請求項（抜粋）：
インキ離型性ブランケットを用いた凹版オフセット印刷法により、カーボン以外の導電性微粉末(A)、カーボンブラック(B)、バインダー樹脂(C)および溶剤(D)を主成分としかつ前記導電性微粉末(A)と前記カーボンブラック(B)とを重量比でA/B=300/1〜20/1の割合で含有する導電性樹脂組成物を使用して、透明基板の表面に、印刷パターンがストライプ状または格子状からなり、当該パターンの線幅5〜40μmで、かつ次式(1)1≦Sk/Ss≦9 (1)(式中、Ssは印刷された電磁波シールドパターン部の全表面積を、Skは透明基板の表面における電磁波シールドパターン部が形成されていない領域の全面積をそれぞれ示す)を満たす電磁波シールドパターンを形成させることを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 9/00
, H01B 1/22
, H01B 1/24
, H01B 13/00 503
H05K 9/00 V
, H01B 1/22 A
, H01B 1/24 A
, H01B 13/00 503 D
5E321BB23
, 5E321BB33
, 5E321BB41
, 5E321BB44
, 5E321GG05
, 5E321GH01
, 5G301DA03
, 5G301DA18
, 5G301DA53
, 5G301DD01
, 5G301DD06
, 5G323CA05
