特許

J-GLOBAL ID：200903096419166637

ICカード、ICカード用基材、ICカードの製造方法、ICカードの製造装置、凹部形成済ICカード用基材の製造方法、および凹部形成済ICカード用基材の製造装置

発明者： 土 屋 輝 直
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (5件)： 吉武 賢次 ,  永井 浩之 ,  岡田 淳平 ,  勝沼 宏仁 ,  堀田 幸裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-195316
公開番号（公開出願番号）：特開2007-011985
出願日： 2005年07月04日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：

【課題】 高い製造歩留まりで安価にICカードを製造することができるICカードの製造方法を提供する。【解決手段】 ICカードの製造方法は、第1板状部材40と、第1板状部材上に積層された第2板状部材30と、第1板状部材と第2板状部材との間に設けられた接続端子34aを有するアンテナ回路34と、を有する基材20を準備する工程と、基材を切削して凹部22を形成する工程と、凹部内にレーザ光を照射して接続端子を露出させる工程と、凹部内にICモジュール11を配置し接続端子を介してアンテナ回路に接続させる工程と、を備えている。切削工程において、基材の接続端子上方を第2板状部材側表面から切削する。照射工程において、接続端子上方にレーザ光が照射される。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

第1板状部材と、前記第1板状部材上に積層された第2板状部材と、前記第1板状部材と前記第2板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、を有するICカード用基材の前記接続端子上方を、前記第2板状部材側のICカード用基材表面から切削して、凹部を形成する工程と、 前記凹部内の前記接続端子上方にレーザ光を照射して、前記凹部内に前記接続端子を露出させる工程と、 前記凹部内にICモジュールを配置し、前記接続端子を介して前記ICモジュールを前記アンテナ回路に接続させる工程と、を備えたことを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H

Fターム (13件)：

2C005MA18 ,  2C005NA02 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB13 ,  2C005PA18 ,  2C005PA27 ,  2C005RA12 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 非接触型ICカードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-227035   出願人：大日本印刷株式会社