特許
J-GLOBAL ID：200903096423744033
半導体装置の製造装置、半導体装置の製造方法、および半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
鈴江 武彦
, 村松 貞男
, 坪井 淳
, 橋本 良郎
, 河野 哲
, 中村 誠
, 河井 将次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-352745
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186495
出願日： 2002年12月04日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】被処理基板の表面積の大きさに拘らず、熱光線を用いて短時間で効率よく、かつ、略均一に被処理基板に加熱処理を施すことができる半導体装置の製造装置を提供する。【解決手段】被処理基板6の少なくとも一方の主面に対向して、被処理基板6の表面に向けて熱光線を発する熱光源2を配置する。また、熱光線が透過可能な材料により形成されており、被処理基板6の表面における熱光線の強度を略均一の大きさに調整する光強度調整部材3を、熱光源2と被処理基板6との間に少なくとも1つ配置する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被処理基板の少なくとも一方の主面に対向して配置され、前記被処理基板の表面に向けて熱光線を発する熱光源と、
前記熱光線が透過可能な材料により形成されて前記熱光源と前記被処理基板との間に配置されるとともに、前記被処理基板の表面における前記熱光線の強度を略均一の大きさに調整する少なくとも1つの光強度調整部材と、
を具備することを特徴とする半導体装置の製造装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/26 J
, H01L21/265 602B
