特許
J-GLOBAL ID：200903096438646402
有機薄膜多層配線基板の切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲柳▼川 信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-179723
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027971
出願日： 1996年07月10日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：
【要約】【課題】 本発明の有機薄膜多層配線基板の切断方法を用いることにより、切断後の有機薄膜の基板からの剥がれ、あるいは、基板の劈開の発生を防止する。【解決手段】 ダイシングソー30のブレードで基板10を切断する前処理として、エキシマレーザ20を用いて、ブレードより広い幅で切断ライン31上の有機薄膜層11をエッチングし、その後ダイシングソーのブレードで基板を切断する工程を有する。また、有機薄膜層をエッチングする手段として、エキシマレーザの代わりに、プラズマアッシング,イオンビーム,サンドブラスターを用いることもできる。
請求項（抜粋）：
有機薄膜多層配線基板の切断方法であって、切断ライン上の有機薄膜層をエキシマレーザで除去する工程と、しかる後に前記切断ライン上の除去ラインの幅よりも狭い幅のブレードを使用して基板切断をなす工程とを含むことを特徴とする有機薄膜多層配線基板の切断方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/00
, H01L 21/301
H05K 3/46 X
, H05K 3/00 N
, H05K 3/00 J
, H01L 21/78 L
, H01L 21/78 Q
