セラミック配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-018995
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223821
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】セラミック絶縁基板に対して保護ガラス-抵抗体-Cuめっき層-配線導体の基板に対して強固な接合が得られ、信頼性の高い厚膜抵抗体層を具備した混成集積回路基板に適した配線基板を得る。【解決手段】セラミック焼結体から成る絶縁基板1表面に被着形成されたタングステン(W)あるいはモリブデン(Mo)を主成分とする配線導体上に、Cuめっき層5を形成し、さらに、該Cuめっき層5上に厚膜抵抗体6が形成され、且つ、該厚膜抵抗体6上にCaを酸化物換算で5〜15重量%の割合で含有するほう珪酸亜鉛系ガラスからなる保護ガラス7を被覆する。

請求項（抜粋）：

セラミック焼結体から成る絶縁基板表面に被着形成されたタングステン(W)あるいはモリブデン(Mo)を主成分とする配線導体上に、Cuめっき層を形成し、さらに、該Cuめっき層上に厚膜抵抗体を形成し、且つ該厚膜抵抗体上にほう珪酸亜鉛系ガラスからなる保護ガラスを被覆してなる配線基板であって、前記保護ガラス中にCaを酸化物換算で5〜15重量%の割合で含有することを特徴とするセラミック配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/28 , H05K 1/09 , H05K 1/16

FI (4件)：

H05K 3/28 A , H05K 3/28 G , H05K 1/09 C , H05K 1/16 C

Fターム (18件)：

4E351AA07 , 4E351BB05 , 4E351BB31 , 4E351BB38 , 4E351CC12 , 4E351DD17 , 4E351FF04 , 4E351FF18 , 4E351GG01 , 5E314AA10 , 5E314AA25 , 5E314BB07 , 5E314CC06 , 5E314DD06 , 5E314FF02 , 5E314FF12 , 5E314GG11 , 5E314GG17

引用特許：

審査官引用 (7件)

特公平1-036995
セラミック回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-049723 出願人：株式会社住友金属セラミックス
特開昭59-117189

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