高周波回路モジュールおよび通信装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-275730
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102511
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】より小型化が可能な高周波回路モジュールおよびそれを用いた通信装置を提供する。【解決手段】 2層以上の誘電体基板を用い、入力側整合回路や出力側整合回路の伝送線路と接地導体間の誘電体基板の厚さを2層以上とする【効果】誘電体基板全体の厚さを変えずに、必要な部分の厚さを厚くすることが可能なので、伝送損失を低減でき、かつ高周波回路モジュールのおよびこれを用いた通信装置の小型化が可能となる。

請求項（抜粋）：

2層以上の誘電体基板と、該誘電体基板上に形成された、半導体素子、該半導体素子の入力側整合回路および出力側整合回路、および接地導体を有する高周波回路モジュールにおいて、上記出力側整合回路の伝送線路と上記接地導体間の誘電体基板の厚さは2層以上であることを特徴とする高周波回路モジュール。

引用特許：

出願人引用 (2件)

高周波電力増幅器
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-164348 出願人：松下電器産業株式会社
高周波素子の実装基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-292914 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (2件)

高周波電力増幅器
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-164348 出願人：松下電器産業株式会社
高周波素子の実装基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-292914 出願人：株式会社日立製作所

前のページに戻る