多層セラミック基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-198138
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045757
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】半導体LSI、チップ部品などを搭載し、かつそれらを相互配線するための多層セラミック基板において、基板の変形やそりを防止し、製造時の歩留りを向上することを目的とする。【構成】グリーンシート1上に導体パターンを形成するとき、配線パターン2以外の空きの部分も配線パターン2と同じルールの配線パターン2より切り出したパターンの一部を非配線パターン3として配置することにより基板の変形やそりを防止し、基板製造時の歩留向上、信頼性向上に寄与できる。

請求項（抜粋）：

セラミック回路基板のグリーンシートに形成した導体層からなる配線パターンと、配線領域以外の部分に形成した前記導体層からなる非配線パターンとを有し、そのグリーンシートを焼成してなる多層セラミック基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-196897
特開昭57-043500
焼結多層基板の構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-223011 出願人：双信電機株式会社

前のページに戻る