特許
J-GLOBAL ID:200903096451587784
多層セラミック基板およびその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小鍜治 明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-198138
公開番号(公開出願番号):特開平6-045757
出願日: 1992年07月24日
公開日(公表日): 1994年02月18日
要約:
【要約】【目的】 半導体LSI、チップ部品などを搭載し、かつそれらを相互配線するための多層セラミック基板において、基板の変形やそりを防止し、製造時の歩留りを向上することを目的とする。【構成】 グリーンシート1上に導体パターンを形成するとき、配線パターン2以外の空きの部分も配線パターン2と同じルールの配線パターン2より切り出したパターンの一部を非配線パターン3として配置することにより基板の変形やそりを防止し、基板製造時の歩留向上、信頼性向上に寄与できる。
請求項(抜粋):
セラミック回路基板のグリーンシートに形成した導体層からなる配線パターンと、配線領域以外の部分に形成した前記導体層からなる非配線パターンとを有し、そのグリーンシートを焼成してなる多層セラミック基板。
引用特許:
審査官引用 (5件)
-
特開平1-196897
-
特開昭57-043500
-
焼結多層基板の構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-223011
出願人:双信電機株式会社
-
特開平1-196897
-
特開昭57-043500
全件表示
前のページに戻る