特許
J-GLOBAL ID:200903096459179790
ポリアミド樹脂ワニス、その硬化物、および物品。
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-289728
公開番号(公開出願番号):特開2008-138191
出願日: 2007年11月07日
公開日(公表日): 2008年06月19日
要約:
【課題】本発明は、フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等の点で充分満足させる性能を有したポリアミド樹脂ワニスを提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のポリアミド樹脂ワニスは、下記式(1)【化1】(式中、m、nは平均値で、0.005≦n/(m+n)≦1を示し、また、m+nは2〜200の正数である。Ar1は2価の芳香族基、Ar2はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ar3は二価の芳香族基を示す(ただし、2個の芳香環が炭素数1〜3のアルキレン基(フッ素原子で置換されている場合を含む)で結合されている場合を除く)。)で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び2種以上の有機溶剤を含有する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
下記式(1)
IPC (4件):
C08G 69/32
, C08L 77/10
, C08L 63/00
, H05K 1/03
FI (6件):
C08G69/32
, C08L77/10
, C08L63/00 Z
, H05K1/03 610N
, H05K1/03 670A
, H05K1/03 610L
Fターム (61件):
4J001DA01
, 4J001DB02
, 4J001DB03
, 4J001DB04
, 4J001DC05
, 4J001DC08
, 4J001DC14
, 4J001DC16
, 4J001DD05
, 4J001EB33
, 4J001EB34
, 4J001EB35
, 4J001EB36
, 4J001EB37
, 4J001EB44
, 4J001EB46
, 4J001EB55
, 4J001EB56
, 4J001EB57
, 4J001EB58
, 4J001EB60
, 4J001EC43
, 4J001EC44
, 4J001EC45
, 4J001EC46
, 4J001EC47
, 4J001EC48
, 4J001EC65
, 4J001EC67
, 4J001EC68
, 4J001EC69
, 4J001EC70
, 4J001EE09D
, 4J001EE47D
, 4J001EE65F
, 4J001EE76D
, 4J001FA01
, 4J001FB05
, 4J001FB06
, 4J001FC03
, 4J001FD01
, 4J001GA11
, 4J001GA13
, 4J001JA07
, 4J001JA20
, 4J001JB02
, 4J001JB16
, 4J001JC08
, 4J002CD012
, 4J002CD022
, 4J002CD042
, 4J002CD052
, 4J002CD062
, 4J002CL061
, 4J002FD010
, 4J002FD090
, 4J002FD141
, 4J002FD150
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
, 4J002HA03
引用特許:
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