電解めっきを利用した配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：青木篤 , 鶴田準一 , 西山雅也 , 樋口外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-216200
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197648
出願日： 2004年07月23日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：

【課題】電解めっきを利用して基板に配線パターンを形成する場合に、配線パターンの不要部分による信号の反射やノイズを防止して電気的特性を改善し、配線パターンの配置を高密度化を図る。【解決手段】両面に金属箔(17)が張り付けられた基板(1)の両面に第1無電解めっき層(19)を形成し、その上に第1電解めっき層(21)を形成し、配線パターン(5)が基板の端縁まで延在しないようにエッチングにより配線パターンを形成し、基板全面に第2無電解めっき層(41)を形成し、配線パターンの所要個所のみ露出するように、めっきレジストパターン(43)を形成し、第2無電解めっき層より給電することにより、配線パターンの所要個所上に第2電解めっき(27、29)を施し、めっきレジストパターン、第2無電解めっき層を除去し、配線パターンの所要個所のみ露出するようにソルダレジスト(45)を形成する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

電解めっきを利用して配線基板を製造する方法であって、表面に金属箔が張り付けられた絶縁基板の該金属箔上に両面に第1無電解めっき層を形成し、該第1無電解めっき層上に第1電解めっき層を形成する工程と、前記第1電解めっき層、第1無電解めっき層、金属箔の所要個所を除去して配線パターンを形成する工程と、該配線パターンを含む基板表面に第2無電解めっき層を形成する工程と、前記配線パターンの第1所要個所のみ露出するように、めっきレジストパターンを形成する工程と、前記第2無電解めっき層より給電することにより、前記配線パターンの第1所要個所上に第2電解めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストパターンを除去する工程と、前記第2電解めっき層から露出する前記第2無電解めっき層を除去する工程と、前記配線パターンの第1所要個所を含む所要個所のみ露出するようにソルダレジストパターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする、電解めっきを利用した配線基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K3/24 , C25D7/00 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/42

FI (5件)：

H05K3/24 A , C25D7/00 J , H05K3/00 X , H05K3/06 A , H05K3/42 620A

Fターム (24件)：

4K024AA09 , 4K024AB04 , 4K024AB08 , 4K024AB17 , 4K024BB11 , 4K024FA07 , 5E317AA24 , 5E317BB12 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317GG14 , 5E339AB02 , 5E339AC01 , 5E339AE01 , 5E339BC02 , 5E339BE13 , 5E339CF17 , 5E343AA07 , 5E343AA12 , 5E343BB24 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE33 , 5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (1件)

回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-283879 出願人：新光電気工業株式会社

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