特許
J-GLOBAL ID：200903096506852610
半導体集積回路の自動配線レイアウト方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 兼行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-120586
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312738
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：
【要約】【課題】 いずれの電位にも固定されていないダミー配線を用いたレイアウト方法では、遅延値を正確に見積もることが難しい。一方、ダミー配線を一定電位に接続した従来方法では、実配線の周りのみにダミー配線を作成するために、配線に粗密な部分ができてしまう。【解決手段】 半導体チップ上のすべての配線格子101上にダミー配線を配置した後、必要な個所に、実配線102が配置され、かつ、それらの周囲の配線格子101上のダミー配線103が削除されたレイアウト配線が得られる。各配線格子101には実配線102又はダミー配線103が配置されているため、半導体チップ上の配線レイアウトデータに粗密が無くなり、均一に配線が存在し、半導体チップの製造時に配線を均一にエッチングできる。また、ダミー配線をGND電位に接続することで、各配線間の容量値が均一になる。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路上に所定間隔で配線格子を設け、そのすべての配線格子上に一定電位に接続されたダミー配線を配置し、続いて、回路接続情報に従って上記ダミー配線上の所定位置に実配線を配置した後、該実配線の周りのダミー配線を削除して該実配線と該ダミー配線とを非接続とすることを特徴とする半導体集積回路の自動配線レイアウト方法。
IPC (5件)：
H01L 21/82
, G06F 17/50
, H01L 27/118
, H01L 27/04
, H01L 21/822
H01L 21/82 W
, G06F 15/60 658 N
, H01L 21/82 M
, H01L 27/04 D
