特許

J-GLOBAL ID：200903096510621207

超音波複合振動を用いた表面実装型振動子等の封止方法

発明者： 辻野 次郎丸
出願人/特許権者： 旭ゴム株式会社 ,  辻野 次郎丸
代理人 (1件)： 樋口 盛之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-083099
公開番号（公開出願番号）：特開2000-278073
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課 題】 小型の表面実装型水晶振動子等の封止を、超音波複合振動による常温での接合をすることにより、熱衝撃の無い良好な接合を実現できる封止方法を提供すること。【解決手段】 封止用金属蓋1の接合面1aをパッケージ基板2の被接合面2aに位置決めし、前記接合部分の上部又は下部より、その平面に垂直方向から適宜荷重を加えながら、当該接合平面内で異なる向きの超音波振動を同時に付与することにより、前記接合面において封止用金属蓋1とパッケージ基板2を溶着固定して封止すること。

請求項（抜粋）：

表面実装型の水晶振動子又は発振器又はフィルタの封止用金属蓋の接合面をパッケージ基板の被接合面に位置決めし、前記接合部分の上部又は下部より、その平面に垂直方向から適宜荷重を加えながら、当該接合平面内で異なる向きの超音波振動を同時に付与することにより、前記接合面に於いて封土用金属蓋とパッケージ基板を溶着固定し封止することを特徴とする、超音波振動を用いた表面実装型振動子等の封止方法。

IPC (4件)：

H03H 9/10 ,  H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/19

FI (4件)：

H03H 9/10 ,  H01L 23/02 ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/19 A

Fターム (4件)：

5J108BB02 ,  5J108GG09 ,  5J108GG14 ,  5J108KK04

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-230808
  
• 超音波溶着機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-193380   出願人：スズキ株式会社
• ギヤングボンデイング方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-298827   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• 特開平2-230808
  
• 特開平2-230808