特許
J-GLOBAL ID:200903096519788260

金属被覆粉体及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小島 隆司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-121836
公開番号(公開出願番号):特開平11-306855
出願日: 1998年04月15日
公開日(公表日): 1999年11月05日
要約:
【要約】【解決手段】 粉体表面が、ポリシラン及びケイ素原子に直接結合した水素原子を有するポリシロキサンから選ばれるケイ素系ポリマーの被膜で被覆され、かつ該ケイ素系ポリマー被膜表面に金属が担持されて金属被膜が形成されてなることを特徴とする金属被覆粉体。【効果】 本発明の金属被覆粉体は、電気特性、触媒能、耐熱性等の特性に優れ、被覆粉体との密着性の良い金属被膜で被覆されたもので、導電性充填剤、抗菌剤、塗料、コーティング剤等として有用である。
請求項(抜粋):
粉体表面が、ポリシラン及びケイ素原子に直接結合した水素原子を有するポリシロキサンから選ばれるケイ素系ポリマーの被膜で被覆され、かつ該ケイ素系ポリマー被膜表面に金属が担持されて金属被膜が形成されてなることを特徴とする金属被覆粉体。
IPC (3件):
H01B 1/00 ,  C23C 18/32 ,  H01B 1/22
FI (3件):
H01B 1/00 C ,  C23C 18/32 ,  H01B 1/22 A
引用特許:
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (1件)
  • 特開昭64-062475

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