樹脂密着性に優れためっき材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：倉内基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-087320
公開番号（公開出願番号）：特開平10-265991
出願日： 1997年03月24日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】信頼性のある樹脂との密着性を与える金属材料の提供。【解決手段】金属板の表面にCu、Ni、Co、Zn、Fe及びCrの1種以上を含むめっき皮膜を形成しためっき材において、電子線3次元粗さ解析装置により3000倍に拡大しためっき材表面に基き、算術平均粗さ(Ra):0.03〜0.5μm、かつ(測定から得られた試料の表面積)/(測定範囲の縦×横)として定義される表面積代替値:1.01〜1.1とし、適正なアンカー効果と表面積を有するめっき皮膜を金属条に形成させたことを特徴とする樹脂密着性に優れためっき材。めっき皮膜上に更にニッケルめっきを施すことにより、めっき皮膜からの粉の脱落を防止し、めっき皮膜の耐熱性を高めることができる。

請求項（抜粋）：

金属板の表面に、Cu、Ni、Co、Zn、Fe及びCrの1種もしくは2種以上を含有するめっき皮膜を形成しためっき材において、電子線3次元粗さ解析装置により表面を3000倍に拡大して得られためっき材表面に基づいて、算術平均粗さ(Ra)が0.03〜0.5μmであり、かつ【数1】(測定から得られた試料の表面積)/(測定範囲の縦×横)として定義される表面積代替値が1.01〜1.1であることを特徴とする樹脂密着性に優れためっき材。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-171257
半導体装置用リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-213579 出願人：日立電線株式会社, 株式会社日立製作所
特開昭52-011865

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