配線基板及び基板用コネクタ並びにそれらを有するコネクタユニット

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：瀧野秀雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-026949
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229649
出願日： 2002年02月04日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：

【要約】【課題】内部回路を高密度化することができ、電気接続箱を小型化することができ、回路変更にも対応できる配線基板及び基板用コネクタ並びにそれらを有するコネクタユニットを提供する。【解決手段】絶縁基板15と、絶縁基板15の少なくとも片面に形成された導体部35と、絶縁基板15の端部18a,18bに形成され、導体部35と周辺機器とを電気的に接続する端子部36とを備えて配線基板10を構成する。導体部35を絶縁基板15の表裏両面16(片方のみ図示)に形成することも有効である。この際、表裏両面16の導体部35を貫通導体を介して相互接続する。貫通導体を、内壁に導電材が被覆された中空貫通導体または導電材が埋設された中実貫通導体とする。導体部35の端末部を、絶縁基板15の隣り合う端部18a,18bに引き出し、基板用コネクタ40の端子と接触する端子部36とする。

請求項（抜粋）：

電気接続箱に組み込まれて、複数の周辺機器間の電気的接続を中継し、しかも信号の分岐可能な配線構造を有し、絶縁基板と、該絶縁基板の少なくとも片面に形成された導体部と、該絶縁基板の端部に形成され、該導体部と該周辺機器とを電気的に接続する端子部とを備えたことを特徴とする配線基板。

IPC (6件)：

H05K 1/11 , H01R 12/18 , H01R 24/00 , H02G 3/16 , H05K 1/02 , H01R107:00

FI (7件)：

H05K 1/11 D , H05K 1/11 L , H02G 3/16 A , H05K 1/02 J , H01R107:00 , H01R 23/02 D , H01R 23/68 301 J

Fターム (42件)：

5E023AA04 , 5E023AA16 , 5E023AA18 , 5E023BB01 , 5E023BB03 , 5E023BB22 , 5E023CC24 , 5E023EE06 , 5E023EE10 , 5E023EE12 , 5E023FF11 , 5E023GG01 , 5E023GG02 , 5E023GG03 , 5E023GG06 , 5E023GG10 , 5E023GG15 , 5E023HH01 , 5E023HH18 , 5E317AA07 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC08 , 5E317CC09 , 5E317CC31 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG14 , 5E338AA02 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338BB25 , 5E338BB65 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD13 , 5E338EE22 , 5G361BA01 , 5G361BB01 , 5G361BB02 , 5G361BC01

引用特許：

審査官引用 (5件)

回路板および該回路板を収容した電気接続箱
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-132578 出願人：住友電装株式会社
特開昭63-298986
カードエッジコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-316973 出願人：住友電装株式会社

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