特許
J-GLOBAL ID：200903096523733624

部品供給装置

発明者：
沼尾 宇俶

沼尾 宇俶 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-145159
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307283
出願日： 1996年05月15日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】部品供給カセットによって供給される部品を吸着ノズルによって吸着し、回路基板上の所定の位置にマウントするようにした装置において、部品供給カセット側に設けられている制御回路へ非接触で電源を供給するようにした部品供給装置を提供することを目的とする。【解決手段】装置本体側にコア65に巻装された1次コイル63を設けておき、これに対して部品供給カセット10側にはコア66に巻装されている2次コイル64を設け、部品供給カセット10が部品取出し位置まで移動されると、1次コイル63と2次コイル64とが電磁的に結合し、これらのコイルを通して本体側から部品供給カセット10側へ電力の供給が行なわれるようにしたものである。
請求項（抜粋）：
部品供給装置の本体側に固定配置されている1次コイルと、部品供給カセットが前記部品供給装置に装着されたときに前記1次コイルと電磁的に結合されるように前記部品供給カセットに設けられている2次コイルと、前記部品供給カセット内において所定の動作を行なう制御用電子回路と、をそれぞれ具備し、前記部品供給カセットが部品供給装置の本体側の部品供給位置の近傍に位置したときに前記1次コイルと前記2次コイルとが電磁的に結合し、電磁誘導によって前記1次コイルから前記2次コイルへ供給される電力によって前記制御用電子回路が駆動されることを特徴とする部品供給装置。
IPC (3件)：
H05K 13/02 ,  B23P 19/00 301 ,  H01F 38/14
FI (3件)：
H05K 13/02 D ,  B23P 19/00 301 Z ,  H01F 23/00 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 電子部品実装機の部品供給装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-217478   出願人：松下電器産業株式会社
  • 特開昭64-081086
  • 部品取付装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-208282   出願人：トキコ株式会社
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審査官引用 (8件)
  • 電子部品実装機の部品供給装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-217478   出願人：松下電器産業株式会社
  • 特開昭64-081086
  • 特開昭64-081086
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