混成集積回路装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029042
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228482
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】混成集積回路装置において、パッケージ材である熱硬化性樹脂からSMD部品の接着部分に対して加わるせん断応力を抑制する。【解決手段】混成集積回路装置100は、一面にワイヤ6を介して実装された半導体素子3、および導電性接着剤5を介して実装されたSMD部品4を搭載するとともに、半導体素子3及びワイヤ6を樹脂コート材7にて被覆してなる回路基板1を有し、この回路基板1を、ケース10内に収納し熱硬化性樹脂であるパッケージ材11で固着している。回路基板1の一面から突出した樹脂コート材7と同一の樹脂よりなるダム部8が、SMD部品4とは非接触の状態で且つSMD部品4の全周囲を取り囲むように形成され、ダム部8とSMD部品4との間はシリコンゲル9にて埋められている。

請求項（抜粋）：

基板(2)の一面に、ワイヤ(6)を介して実装された半導体素子(3)、および導電性接着剤(5)を介して実装された表面実装部品(4)を搭載するとともに、前記半導体素子及び前記ワイヤを樹脂製のコート材(7)にて被覆してなる回路基板(1)を有し、この回路基板をケース(10)内に収納するとともに、前記回路基板と前記ケースとの間を熱硬化性樹脂(11)で充填し固着するようにした混成集積回路装置において、前記表面実装部品とは非接触の状態で且つ前記表面実装部品の周囲を取り囲むように、前記基板の一面から突出した樹脂よりなるダム部(8)が形成されており、このダム部によって前記熱硬化性樹脂から前記表面実装部品に加わる応力を受け止めるようにしたことを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 25/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 25/00 B , H01L 23/30 B

Fターム (10件)：

4M109AA02 , 4M109BA04 , 4M109CA02 , 4M109CA06 , 4M109DB07 , 4M109DB09 , 4M109EA02 , 4M109ED04 , 4M109EE02 , 4M109GA02

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-214151
特開平2-130866
特開平3-206691

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