回路基板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島陽一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-147960
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083096
出願日： 1996年05月16日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】構造が単純で生産性を向上させ得る単層または多層回路基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】基板と、該基板上に塗布され所定パターンの溝を有する感光性絶縁層と、該感光性絶縁層の溝内に形成された導電性インク層とを具備することを特徴とする単層回路基板が提供される。また、溝内に導電性インク層が形成された感光性絶縁層が多数積層された多層回路基板が提供される。このような単層回路基板は、基板上に感光性絶縁物質を塗布して感光性絶縁層を形成した後、所定パターンのマスクを用いて露光し、現像することにより感光性絶縁層に所定パターンの溝を形成し、溝内に導電性インクをプリントし硬化させることにより製造される。更に、その上にこれらの過程を繰り返すことにより多層回路基板が製造される。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板上に塗布され所定パターンの溝を有する感光性絶縁層と、該感光性絶縁層の溝内に形成された導電性インク層とを具備することを特徴とする単層回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/09 , H05K 3/10 , H05K 3/28 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/09 A , H05K 3/10 E , H05K 3/28 Z , H05K 3/46 C

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-146684
特開昭60-180190
微細配線の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-162391 出願人：住友金属工業株式会社

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