TAB用テープキャリア及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-263163
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102938
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】歩留りが良く、生産性の高いTAB用テープキャリア及びその製造方法を提供すること。【解決手段】折り曲げ用のスリット25が形成された絶縁フィルム24の上面に、前記スリット上を通過するように所定の形状で形成された導体パターンを有するTAB用テープキャリア20に、前記スリットの内部から前記絶縁フィルムの下面にかけて、及び前記スリットから前記絶縁フィルムの上面の前記導体パターンを通ってポッティング樹脂層28にかけて搭載される半導体チップ1を封止するポッティング樹脂層と所定の密着性を有したポリイミド系ソルダレジスト29を施す。

請求項（抜粋）：

折り曲げ用のスリットが形成された絶縁フィルムの上面に、前記スリット上を通過するように所定の形状で形成された導体パターンを有するTAB用テープキャリアにおいて、前記スリットの内部から前記絶縁フィルムの下面にかけて、及び前記スリットから前記絶縁フィルムの上面の前記導体パターンを通ってポッティング樹脂層にかけて搭載される半導体チップを封止するポッティング樹脂層と所定の密着性を有したポリイミド系ソルダレジストが施されていることを特徴とするTAB用テープキャリア。

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体素子の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-320102 出願人：シャープ株式会社
特開昭58-106887
特開平3-297192

全件表示

前のページに戻る