特許
J-GLOBAL ID：200903096597002583
発熱体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-108838
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294092
出願日： 2004年04月01日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】半田接続ができない素材を用いた電極であっても、発熱体の表面に被覆を施した状態での半田によるリード線接続を可能にすると共に、許容電流が大きく、信頼性に優れた端子接続を有する発熱体を提供すること。【解決手段】電極2と端子部材4とが導電性樹脂材料を介して電気的及び物理的に接合されてなると共に、外装材6あるいは基材1の熱溶融によって形成される貫通穴を経由して、端子部材4に形成される半田相溶性金属とリード線9に形成される半田8とが溶融接合されて端子部材4とリード線9が電気的及び物理的に接続されてなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材と前記基材に形成される1対以上の電極と、前記電極の間の前記基材に形成される発熱可能な抵抗体と、前記電極の給電部に配置されるとともに導電性樹脂材料及び半田相溶性金属が表裏の対向する面に形成された端子部材と、前記電極、前記抵抗体、前記基材及び前記端子部材が形成された前記基材の上面を接着被覆する熱溶融性の外装材と、前記端子部材に接続されるリード線と、前記リード線の接続部の充填材を備え、前記端子部材が前記導電性樹脂材料を介して前記電極の給電部に面接合されてなるとともに、前記端子部材と前記リード線が前記半田相溶性金属の介在によって前記外装材の熱溶融による貫通穴を経由して半田接続され、前記リード線が前記外装材側に引き出されるとともに前記リード線の接続部を充填材で封止してなる発熱体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05B3/02 B
, H05B3/20 316
3K034AA06
, 3K034AA07
, 3K034AA15
, 3K034AA34
, 3K034BA08
, 3K034BA18
, 3K034BB08
, 3K034BB13
, 3K034BC03
, 3K034BC16
, 3K034CA02
, 3K034CA08
, 3K034CA17
, 3K034CA18
, 3K034CA25
, 3K034CA26
, 3K034CA32
, 3K034EA05
, 3K034EA07
, 3K034HA04
, 3K034JA09
, 3K092PP05
, 3K092QA05
, 3K092QB19
, 3K092QB31
, 3K092QB65
, 3K092QB70
, 3K092QC07
, 3K092QC20
, 3K092QC25
, 3K092QC42
, 3K092QC43
, 3K092QC45
, 3K092QC52
, 3K092QC56
, 3K092RF02
, 3K092RF14
, 3K092RF26
, 3K092TT27
, 3K092TT30
, 3K092VV03
, 3K092VV28
