熱処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中野雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-169536
公開番号（公開出願番号）：特開2001-001224
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】【目的】基板を熱処理プレートに吸着させる際、剥離する際、あるいは基板を熱処理する際における基板の帯電を抑制し、基板の損傷を防止する。【解決手段】ガラス基板27は、最終的に4枚の製品基板を得るものであって、4箇所の有効領域28を有している。冷却プレート23の基板載置面31のうち、ガラス基板27の有効領域28と対応しない領域及びその近傍、例えば基板載置面31の中央部にのみガラス基板吸着用の吸引孔22を設け、ガラス基板22の中央部だけを吸着する。また、ガラス基板22の有効領域の外側と中心に対応させて冷却プレート23にリフトピン41を設ける。

請求項（抜粋）：

熱処理プレートの基板載置面に吸引孔を備え、該吸引孔に供給した負圧の吸引力により基板を吸着する熱処理装置において、前記吸引孔は、前記基板載置面の一部領域にのみ設けられていることを特徴とする熱処理装置。

Fターム (1件)：

3C016DA11

引用特許：

審査官引用 (1件)

ダイボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-254136 出願人：松下電器産業株式会社

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