プリント配線板における回路形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京口清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-218119
公開番号（公開出願番号）：特開平9-046042
出願日： 1995年08月02日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】サブトラクティブ法による高密度回路形成上の最大障害であるエッチングすべき膜厚の問題を解決し、ヴィアホール等をもつ両面板或いは多層板に低コストで高精度な回路を形成可能とする。【解決手段】プリント配線板における回路形成方法で、絶縁層3を間にして片面に第1導電層1を、他面に第2導電層2をもつ積層基板Aに、片面の第2導電層2と絶縁層3とを貫通するが他面の第1導電層1を貫通せぬ有底のヴィアホール用孔部4を形成し、次に孔部4内面と第2導電層2面上とにだけメッキを施した後、第2導電層2と上面のメッキ膜5、および第1導電層1を各々エッチングして、両面に各々回路6,7をもつプリント配線板Bを形成する。或いは更に第2絶縁層と第3導電層を積層し、上記と同様の有底の第2の孔部の形成と、第3導電層側からだけのメッキを施した後にエッチングして、新たな回路を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁層を間にして第1導電層と第2導電層をもつ積層基板に、片面の第2導電層と絶縁層とを貫通するが他面の第1導電層を貫通せぬ有底のヴィアホール用孔部を形成し、次に上記孔部内面と第2導電層面上とにだけメッキを施した後、該第2導電層と上面のメッキ膜、および第1導電層を各々エッチングして、両面に各々回路を形成するようにしたことを特徴とする、プリント配線板における回路形成方法。

IPC (4件)：

H05K 3/40 , H05K 3/00 , H05K 3/24 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/40 Z , H05K 3/00 N , H05K 3/24 A , H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-068194
特開昭61-176193
特開平1-204497

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