リードフレーム

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：尾川秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-064728
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232196
出願日： 1997年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】蒸着などの煩雑な工程を必要とせず電気めっきにより容易に形成できるとともに、耐熱性に優れた金属層からなるエッチングストップ層を中間層として有するが故に、低価格で高信頼度化を図ることのできる三層構造のリードフレームを提供する。【解決手段】厚さ例えば35〜300μmの銅又は銅合金層により構成したアウターリードと、それより薄い厚さ例えば0.2〜30μmの銅層により構成したインナーリードとの間に厚さ例えば0.04〜70μmのニッケル系金属層、例えばニッケル-リン合金層からなるエッチングストップ層を有するリードフレーム。

請求項（抜粋）：