特許

J-GLOBAL ID：200903096852222223

配線導体用組成物

発明者： 由布 武久
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-086810
公開番号（公開出願番号）：特開2003-277170
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月02日
要約：

【要約】【課題】 配線導体の焼成収縮率をガラスセラミックスと合わせるために添加されたガラスやセラミック粉末等が高周波信号の伝播を阻害して、高周波特性が悪化してしまうという問題点があった。【解決手段】 無機成分として99.0〜99.9質量%の略球状のCu粉末と0.1〜1.0質量%のガラスまたはセラミック粉末とを含有して、Cu粉末の粒度分布が、個数積算分布における10%粒子径をD10、50%粒子径をD50、90%粒子径をD90としたときに、(D90-D10)/D50≦2であるとともに、粉末粒径D50が、0.5〜3μmである配線導体用組成物とする。

請求項（抜粋）：

800〜1100°Cで焼成されるガラスセラミック基板の表層または内層に配線導体層を形成するための配線導体用組成物であって、無機成分として99.0〜99.9質量%の略球状のCu粉末と0.1〜1.0質量%のガラスまたはセラミック粉末とを含有し、前記Cu粉末の粒度分布が、個数積算分布における10%粒子径をD10、50%粒子径をD50、90%粒子径をD90としたときに(D90-D10)/D50≦2であるとともに、粉末粒径D50が0.5〜3μmであることを特徴とする配線導体用組成物。

IPC (6件)：

C04B 41/88 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/12 610

FI (6件)：

C04B 41/88 C ,  B22F 1/00 L ,  H01B 1/00 F ,  H01B 1/22 A ,  H05K 3/12 610 G ,  H01L 23/14 M

Fターム (25件)：

4K018AA03 ,  4K018AB06 ,  4K018AC01 ,  4K018BA02 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018KA33 ,  5E343AA23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB62 ,  5E343BB74 ,  5E343DD03 ,  5E343ER38 ,  5E343ER39 ,  5E343GG13 ,  5E343GG20 ,  5G301AA08 ,  5G301AB11 ,  5G301AD06 ,  5G301AE02 ,  5G301DA06 ,  5G301DA32 ,  5G301DA34 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 銅メタライズ組成物およびそれを用いたガラスセラミック配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-316450   出願人：京セラ株式会社
• 銅粉末の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-003988   出願人：株式会社村田製作所