特許
J-GLOBAL ID：200903096860677280
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-319026
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162512
出願日： 1995年12月07日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：
【要約】【課題】配線導体の電気抵抗が大きく内部に収容する半導体素子を外部電気回路に効率良く電気的接続をすることができない、あるいは高価である。【解決手段】60乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5乃至40重量%の熱硬化性樹脂とからなり、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した少なくとも一枚の絶縁基板1a〜1cに、銅から成る芯体の表面を銀、金、白金、パラジウムのうち少なくとも一種から成る被覆層により被覆して成る金属粉末を熱硬化性樹脂により結合して成る配線導体2が被着されて成る。
請求項（抜粋）：
60乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5乃至40重量%の熱硬化性樹脂とからなり、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した少なくとも一枚の絶縁基板に、金属粉末を熱硬化性樹脂により結合して成る配線導体が被着されて成る配線基板であって、前記金属粉末は、銅から成る芯体の表面を銀、金、白金、パラジウムのうち少なくとも一種から成る被覆層により被覆して成る金属粉末であることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/03 610
, H05K 1/09
, H05K 3/24
H05K 1/03 610 C
, H05K 1/09 C
, H05K 3/24 B
