特許
J-GLOBAL ID：200903096874543236

半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置

発明者：
高橋 秀雄

高橋 秀雄 について

, 
澤村 泰司

澤村 泰司 について

, 
白石 誉悦

白石 誉悦 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-333793
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164644
出願日： 1998年11月25日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：
【要約】【課題】耐湿性、耐リフロー性に優れた半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置を工業的に提供し、表面実装用の半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、導体パターンが形成されていない層および接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路接続用基板であって、該接着剤層を構成する接着剤組成物が、前記接着剤層と接着剤層の10倍重量の純水を121°C/100%RHの条件で20時間抽出処理したときの抽出水pHが4〜9の範囲であることを特徴とする半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置。
請求項（抜粋）：
少なくとも1層以上の保護フィルム層と接着剤層からなる積層体を有する半導体装置用接着剤シートであって、前記接着剤層と接着剤層の10倍重量の純水を121°C/100%RHの条件で20時間抽出処理したときの抽出水pHが4〜9の範囲であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52
FI (2件)：
H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/52 E
Fターム (10件)：
5F044KK03 ,  5F044MM03 ,  5F044MM04 ,  5F044MM11 ,  5F044QQ01 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BA37 ,  5F047BA54 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)

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