特許
J-GLOBAL ID：200903096897527858
カシメ部材、その製造方法およびこのカシメ部材を備えた大電流回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-081361
公開番号（公開出願番号）：特開平11-280722
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】 信頼性を大幅に向上させ、製造方法が簡単で製造コストを削減できるカシメ部材、その製造方法およびこのカシメ部材を備えた大電流回路基板を提供する。【解決手段】 まず、銅を冷間圧造もしくは研削によって板厚の均一な筒状形とフランジ部8とに加工する。その後、後にカシメ部16となる部分にのみ焼鈍処理を行い、硬度の低い部分15aと硬度の高い部分15bとが形成されたファスナー15を製造する。最後に、ファスナー15をプリント基板4の貫通孔5に挿入した後油圧プレス等を用いてファスナー15の上端からファスナー15に荷重12をかける。その結果、硬度の低い部分15aは外側に膨張し、カシメ部16を形成する。
請求項（抜粋）：
円筒形の胴部と上記胴部の軸方向の一端に上記胴部から径方向外方へ突出したフランジ部とを備え、上記胴部が上記フランジ部に近い第1の胴部と上記フランジ部から遠い第2の胴部とからなり、軸方向に加圧することによって上記第1の胴部を径方向外方へ屈曲変形させ、上記屈曲変形した第1の胴部と上記フランジ部とで板状部材を圧接挟持するようにしたカシメ部材において、上記第1の胴部の硬度を上記第2の胴部の硬度よりも低くしたことを特徴とするカシメ部材。
IPC (4件)：
F16B 19/08
, B21J 15/02
, H05K 1/02
, H05K 1/18
F16B 19/08 A
, B21J 15/02 M
, H05K 1/02 J
, H05K 1/18 U
