特許
J-GLOBAL ID：200903096904192212

部品内蔵多層配線回路基板及びその製造方法

発明者：
水谷 大輔

水谷 大輔 について

, 
米田 泰博

米田 泰博 について

, 
本吉 勝貞

本吉 勝貞 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (4件)： 眞鍋 潔 ,  柏谷 昭司 ,  渡邊 弘一 ,  伊藤 壽郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-234485
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079605
出願日： 2002年08月12日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】部品内蔵多層配線回路基板及びその製造方法に関し、部品内蔵多層配線回路基板を作製する際、部品を覆う絶縁膜にレーザ・ドリリングに依って部品の一部を表出させる通孔を形成しても、部品がダメージを受けないようにしようとする。【解決手段】回路基板1上に実装され上面に於けるビア・ホール対向位置に導電性ペースト膜4Aが形成された抵抗、コイル、コンデンサなどの受動部品3、導電性ペースト膜4Aが形成された受動部品3も含めて回路基板1上を覆う絶縁層5、導電性ペースト膜4Aの直上に在る絶縁層5に形成された一つ以上の配線引き出し用のビア・ホール5Aを備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に実装され上面に於けるビア・ホール対向位置に導電性ペースト膜が形成された抵抗、コイル、コンデンサなどの受動部品と、 該導電性ペースト膜が形成された受動部品も含めて該基板上を覆う絶縁層と、該導電性ペースト膜の直上に在る該絶縁層に形成された一つ以上の配線引き出し用のビア・ホールと を備えてなることを特徴とする部品内蔵多層配線回路基板。
IPC (3件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00
FI (5件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X ,  H05K3/00 N ,  H01L23/12 B
Fターム (23件)：
5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG40 ,  5E346HH01 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (3件)

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