プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-023103
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352141
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板、及びその製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板内にコンデンサ20を配置するため、ICチップ90とコンデンサ20との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、積層コア基板30は、コンデンサを収容する第1コア基板の上下に第2コア基板12U、第3のコア基板12Dを積層してなるため、堅牢であり、コンデンサとコア基板との熱膨張率差による応力を層間樹脂絶縁層144に与え導体回路158にクラックが発生することがない。

請求項（抜粋）：

コンデンサを収容するコア基板に樹脂絶縁層と導体回路とを積層してなるプリント配線板であって、前記コア基板は、前記コンデンサを収容する通孔の形成された第1のコア基板の上下に第2、第3のコア基板を積層してなることを特徴とするプリント配線板。

IPC (6件)：

H05K 1/18 , H01G 4/40 , H05K 3/00 , H05K 3/32 , H05K 3/42 620 , H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 1/18 P , H05K 3/00 N , H05K 3/32 Z , H05K 3/42 620 A , H05K 3/46 Q , H01G 4/40 A

Fターム (36件)：

5E082BC14 , 5E082DD11 , 5E082EE04 , 5E082EE26 , 5E082EE39 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB12 , 5E317CC31 , 5E317CD05 , 5E317CD32 , 5E317GG11 , 5E319AA09 , 5E319AB06 , 5E319AC02 , 5E319CC70 , 5E319CD15 , 5E319GG20 , 5E336AA04 , 5E336AA07 , 5E336BB02 , 5E336BB11 , 5E336BC12 , 5E336CC32 , 5E336CC36 , 5E336CC43 , 5E336CC53 , 5E336CC58 , 5E336GG11 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346EE08 , 5E346EE09 , 5E346EE31 , 5E346FF45 , 5E346HH13

引用特許：

審査官引用 (7件)

電気素子内蔵配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-054000 出願人：京セラ株式会社
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-292766 出願人：京セラ株式会社
特開昭61-099319

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