中継基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-248661
公開番号（公開出願番号）：特開平11-086930
出願日： 1997年09月12日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】基板と取付基板との間に介在させて両者を接続させる中継基板において、基板と取付基板との相互の接続を容易にし、しかも、接続時の振動や衝撃によってもずれを生じ難い、耐久性、信頼性の高い接続を可能とする中継基板、およびその製造方法を提供すること。【解決手段】中継基板10は、第1面1aと第2面1bとを有する略板形状をなし、第1面1aと第2面1bとの間を貫通する複数の貫通孔Hを有する中継基板本体1と、貫通孔H内にそれぞれ貫挿され、第2面1bより突出した第2突出部6bを備え、かつ第2突出部6bの先端6sが平坦面にされてなる軟質金属体6を有している。この中継基板10を、面接続パッド22を有する基板20と面接続取付パッド42を有する取付基板40との間に介在させて基板20と取付基板40とを接続させる。

請求項（抜粋）：

一主平面に接続パッドを有する基板と、一主平面のうち該接続パッドに対応する位置に取付パッドを有する取付基板と、の間に介在させ、第1面側で該接続パッドと接続させ、第2面側で該取付パッドと接続させることにより該基板と該取付基板とを接続させるための中継基板であって、第1面と第2面とを有する略板形状をなし、該第1面と第2面との間を貫通する複数の貫通孔を有する中継基板本体と、上記貫通孔内にそれぞれ貫挿され、上記第1面より突出した第1突出部および第2面より突出した第2突出部のうち少なくともいずれかを備え、かつ該第1突出部および第2突出部のうち少なくともいずれかの先端が平坦面または凹部を有する面にされてなる軟質金属体と、を有する中継基板。

IPC (5件)：

H01R 9/09 , H01L 23/12 , H05K 1/14 , H05K 1/18 , H05K 3/40

FI (5件)：

H01R 9/09 C , H05K 1/14 G , H05K 1/18 U , H05K 3/40 H , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭60-123093
特開昭59-000996
特開平2-081447

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