特許
J-GLOBAL ID：200903096952104988
はんだコーティング材およびはんだコーティング材の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-123893
公開番号（公開出願番号）：特開平11-300471
出願日： 1998年04月20日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：
【要約】【課題】 近時、電子部品には銅や銅合金に代わってニッケル、コバール、42アロイ等が用いられるようになってきたが、これらの金属ははんだ付けがしにくい難はんだ付け材料である。本発明は難はんだ付け材料にはんだを大量に付着させたはんだコーティング材および難はんだ付け材料にフラックスなしで充分なはんだを付着させることができる方法を提供することにある。【解決手段】 難はんだ付け材料のはんだ付け部に電気メッキを施しておき、該難はんだ付け材料を超音波が付加された溶融はんだ中を通過させて、はんだメッキ部だけに大量のはんだを付着させる。
請求項（抜粋）：
難はんだ付け材料に下地メッキとして0.5〜5μmの厚さではんだ付け性に優れた材料の電気メッキが施されており、該電気メッキの上に10〜50μmの厚さではんだの溶融メッキが施されていることを特徴とするはんだコーティング材。
IPC (10件)：
B23K 1/20
, B23K 1/08
, B23K 1/08 320
, B23K 35/14
, B23K 35/40 340
, C23C 2/02
, C23C 2/32
, C25D 5/24
, C25D 7/00
, C23C 2/08
B23K 1/20 F
, B23K 1/08 B
, B23K 1/08 320 Z
, B23K 35/14 F
, B23K 35/40 340 J
, C23C 2/02
, C23C 2/32
, C25D 5/24
, C25D 7/00 G
, C23C 2/08
