特許
J-GLOBAL ID:200903096957391268
検出器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-064227
公開番号(公開出願番号):特開2003-264280
出願日: 2002年03月08日
公開日(公表日): 2003年09月19日
要約:
【要約】【課題】 半導体チップ同士が極めて近接し又は接触することが可能な検出器を提供する。【解決手段】 半導体チップSは、複数のホトダイオードPDが形成され光検出素子の複数の出力端子Tを表面に備えている。回路基板Cは、半導体チップSの出力端子Tからの信号が入力される複数の入力端子Iを備えている。接続手段CMは、それぞれの出力端子Tをそれぞれの入力端子Iに接続しているが、入力端子I間の間隔は、出力端子T間の間隔よりも狭く設定されている。この検出器では、回路基板Cにおける入力端子形成領域RIの外側領域に信号読出回路Aを形成することができるため、回路基板Cの寸法を半導体チップSよりも小さくすることができ、したがって、複数の検出器Dを並べる場合には、半導体チップS同士を近接させ又は接触させて配置することができ、検出器接続部分の解像度低下を抑制することができる。
請求項(抜粋):
複数の光検出素子が形成され前記光検出素子の複数の出力端子を表面に備える半導体チップと、前記出力端子からの信号が入力される複数の入力端子を備える回路基板と、それぞれの前記出力端子をそれぞれの前記入力端子に接続する接続手段とを備えた検出器であって、前記入力端子間の間隔は、前記出力端子間の間隔よりも狭く設定され、前記回路基板は、前記入力端子の形成領域の外側の領域に、前記入力端子からの信号を読み出す信号読出回路を備えていることを特徴とする検出器。
IPC (4件):
H01L 27/146
, G01T 1/20
, H01L 27/14
, H01L 31/09
FI (5件):
G01T 1/20 B
, G01T 1/20 L
, H01L 27/14 F
, H01L 31/00 A
, H01L 27/14 K
Fターム (25件):
2G088FF02
, 2G088GG19
, 2G088JJ05
, 2G088JJ09
, 2G088JJ33
, 4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA19
, 4M118CA03
, 4M118CB11
, 4M118GA02
, 4M118GA10
, 4M118HA14
, 4M118HA25
, 4M118HA26
, 4M118HA31
, 4M118HA33
, 5F088AA02
, 5F088BB03
, 5F088BB07
, 5F088EA04
, 5F088HA15
, 5F088JA01
, 5F088JA20
, 5F088LA08
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
特開平4-035474
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3次元画像処理装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-160330
出願人:小柳光正, 富士ゼロックス株式会社
-
視覚センサー
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-065835
出願人:株式会社東芝
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