特許
J-GLOBAL ID：200903096961567923
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-052733
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261131
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】 幅全体にわたって、導電金属層が形成され、両側の側縁部に形成されたスプロケット孔近傍の機械的強度が補強された電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供する。【解決手段】 基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導電性金属層が形成されたフィルムキャリアテープであって、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも広い幅のフィルムキャリアテープに、その両側の側縁部に長手方向に所定のピッチで離間した複数の搬送用または位置固定用スプロケット孔を穿設し、搬送用または位置固定用スプロケット孔よりも内側で、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの両側の側縁部に対応した位置に、長手方向に所定のピッチで離間した複数のスプロケット孔を穿設し、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を打ち抜き切除する。
請求項（抜粋）：
フィルムキャリアテープの両側の側縁部に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複数のスプロケット孔と、前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれた部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部と、を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するための方法であって、基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導電性金属層が形成されたフィルムキャリアテープであって、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも広い幅のフィルムキャリアテープに、その両側の側縁部に長手方向に所定のピッチで離間した複数の搬送用または位置固定用スプロケット孔を穿設し、前記搬送用または位置固定用スプロケット孔よりも内側で、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの両側の側縁部に対応した位置に、長手方向に所定のピッチで離間した複数のスプロケット孔を穿設し、前記スプロケット孔と搬送用または位置固定用スプロケット孔との間で、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅位置に、長手方向に所定のピッチで離間した複数の切断用スリットを形成し、前記切断用スリットの間を切断することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
Fターム (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
